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35选7福利彩票中奖规则:波峰銲技朮簡介

網站編輯:xlzb │ 發表時間:2018-09-19
波峰焊接技術的普及和應用,對電子産品裝聯工藝技術進步的影響有劃時代的意義,它實現了軟釺接的自動化,大幅度地提高了生效率,而且對産品質量狀況的改善也是極爲明顯的。在廣泛使用波峰焊接技術的情況下,採取一些切實可行的質量控制措施,確保軍用設備的高可靠性,成爲波峰焊工藝生産中一項任務。
    進行波峰焊接的印刷板上必須塗阻焊劑,留下需要焊接的部分,這樣有利於焊接。這是由於在塗印阻焊劑後,有阻焊劑地方表面張力加大,而減少了焊盤的表面張力。影響焊接質量的還有與元器件引線相匹配的的孔。如孔徑大了,就會産生空洞現象。而孔徑小了,造成插元件困難,影響裝配速度。一般孔徑比元器件引線要大20-30u爲最好。焊盤與焊盤之間要儘量保持一段距離,位置安排適才有助於焊接。焊盤的大小也是個影響因素,太大或太小都會産生質量問題,另外,引線伸出焊盤的長短也要保持適中,引線過長,上錫量少,引線過短,易引起虛焊,一般取2-3mm。我們取3mm。
     預熱是波峰焊機不可缺少的一部分,掌握預熱溫度可減少或避免焊點拉尖和圓缺,預熱溫度控制在70-900c。這個溫度是指印制板焊接面通過預熱器所測得的溫度,也正好是焊劑的活化溫度,其助焊作用最佳。如果預熱溫度超過900c,則泡沫助焊劑就會乾枯而失去流動性,增加釺料和基體金屬的表面張力,將引起橋接,焊料堆積,板面上有飛濺的小錫粒等焊接質量問題。預熱溫度不足,塗布在印製板上的焊液不能全部汽化掉,這樣在浸焊時,一旦接觸到高溫焊錫立即汽化形成氣泡阻礙了焊料與底盤的結合,很容易形成蜂窩式的虛焊,預熱溫度不足,還會使塗布在印製板焊點上的焊劑不能全部活化,造成吃錫太少或根本吃不上錫,影響焊接質量。
    波峰焊槽的錫溫對焊接的質量影響也很大。錫溫若偏低,焊錫波峰的流動性就變差,表面張力大,易造成虛焊和拉尖等庇病,失去波峰焊接所應具有的優越性。若錫溫偏高,有可能造成元器件受高溫而變質損壞,同時錫溫偏高,亦會加速錫的表面氧化。夏季波峰焊波峰焊接工藝中,助焊劑是必不可少的輔料。良好的助焊劑應能清除焊接物表面的氧化物,並能防止高溫下焊面的再氧化,對表面張力的平衡施加影響,減小接觸角,促進釺料漫流。合理塗布助焊劑對提高焊接質量非常有利,而助焊劑的濃度大小又直接影響到助焊劑的塗布。當助焊劑比重在時,泡沫發粘影響塗布的均勻性,預熱時也很難使其全部活化。這對於焊接效果來說,出現了明顯的不利影響,焊後殘留餘物也太多,影響印製板的清潔。當焊劑濃度小,在印製板運行過程中易流失,而印製板實際得到助焊劑減少,大大削弱了助焊的作用。根據比較按助焊劑的比重來確定,一般是在其比重爲0.8g/cm3-0.83g/cm3間選擇,夏季取0.8g/cm3,冬季取0.82 g/cm3。波峰高度波峰高度的升高和降低直接影響到波峰的平穩程度及波峰表面焊錫的流動性。適當的波峰高度可以保證印製板有良好的壓錫深度,使焊點能充分與焊錫接觸。平穩的波峰可使整塊印製板在焊接時間內都能得到均勻的焊接。當波峰焊偏高時,表明泵內液態焊料的流速增大。雷諾數值增大將使液態流體進行湍流(紊流)狀態,導致波峰不易穩定,造成印製板漫錫,使元器件損壞。但對於波峰上的印製(pcb)的壓力增大,這有利於焊縫的填充。但易引起拉尖、橋接等缺陷。波偏低時,泵內液態釺料流體流速低並爲層流態,因而波峰跳動小,平穩。焊錫的流動性變差了,容易産生吃錫量不夠,錫點不飽滿等缺陷。按照釺料波峰動力學的觀點分析,波峰的工作高度取10mm效果最佳。印製板的傳送速度與夾送傾角釺焊時間往往可以用傳送速度表示出來。被焊表面浸入和退出熔化釺料波峰的速,對潤濕質量,釺料層的均勻性和厚度影響很大。焊料被吸收到印製板焊盤孔內,立即産生熱交換。當印製板離開波峰時,放出潛熱。焊料由液相變爲固相。當焊料槽溫度在2500c-2600c左右,焊區溫度就在2450c左右,焊接時間應在3-5秒左右。也就是說印製板某一引線腳與錫的接觸時間爲3-5秒,但由於室內溫度的變化助焊劑的性能和錫的溫度不同,接觸時間就要有所不同,因此,行進速度要有所控制和調節。印製線路板沿著傾斜角度運動時a角越大越好,越能消除拉尖,通過試驗摸索到傳送裝置傾斜6-70是有助於把釺料更快的剝離使之返回波峰。
防氧化油的使用
液態狀的高溫焊料很容易氧化,這不僅使錫的浪費量很大,還會影響焊接質量。最好的辦法是使用防氧化焊料。投如金屬氧化片?;蛟諍噶喜蹆葒娨粚臃姥躉蛠頊p緩焊料的氧化,減少橋接現象。質量好的防氧化油含有適量啟動劑,它會提高助焊劑的功效。一般採用布油泵來控制防氧化油的用量,使印製板表面基本不粘染防氧化油。
波峰焊接質量控制措施
消除焊點拉尖:焊點的拉尖是多餘的焊料凝固在引線端部形成不規律的錐狀的錫體,這是焊點的多餘部分,是焊的庇病之一。採取消除焊點拉尖的辦法是:
控制錫鍋溫度在2500c-2600c,不能讓錫溫波動很大。
傳送速度快和慢都易造成拉尖,傳送速度應控制在以2450c爲最合適的釺接時間爲3秒左右。
印製線路板與波峰夾角控制在6-70,如果角度過大或過小都易造成焊點的拉尖。
元器件引線不氧化,可焊性好也可減少焊點拉尖。
減少焊點的虛錫元器件引線在焊接前全部進行搪錫,100%符合搪錫質量要求。
印製線路板設計與製造應符合工藝要求。
泡沫助焊劑的配比及濃度按工藝規定,定期進行質量檢查。
形成飽滿的焊點控制印製線路板的預熱溫度(70-900c)。
注意錫鍋的恒溫精度,溫度梯變化不能太大。
嚴格按工藝要求對助焊劑進行配比和測定是。
印製線路板印刷阻焊劑。
定期對焊料進行測定和化學分析。
波峰焊接中焊料的保護
    焊料槽中各類物質彙集,是産生物理化學反應的地方。印製線路板上的銅箔、元器件的引線,各種連接端子及其鍍層全浸入焊料槽中,助焊劑殘留物,氧化油不斷湧入焊料槽,在槽中溶解而造成污染。這此污染直接影響了焊接質量,是波峰焊的致命弱點。對釺料槽中的釺料污染物主要是銅,其次是鋅。除此外,還有各種合金組等。銅:銅和錫結合生成的化學物,使焊料的流動性變差,表面張力增大。
鋅:如含量達0.005%,就會對焊點外觀、釺料流動性及潤濕性造成不良影響,嚴重時焊接失效,整槽焊料報廢。金:金和鉛錫結合生成金屬化合物會使焊點失去光澤、變脆。
    爲了保證焊接質量,焊料要定期抽檢查,當超過表中含量時,整槽焊料必須更換。爲了防止焊料的迅速污染,可採取適當降低焊接溫度,焊接時間,印製板採用阻焊膜等對策,焊料槽補料時儘量做到選用純度高的焊料。
焊接舉例
在某型號印製板後期的焊接中,這臺波峰焊機(87年引進6tf/330,電磁波、空心波、單波峰)焊接機焊接時發生了較多的連焊和拉尖現象,尤其拉尖最爲嚴重,當時這類焊點超過了總焊的5%以上。我們仔細檢查了焊接工藝條件並沒有改變,印製板、元器件等原材料也沒有變,唯一可能是我們對波峰焊機經驗不足,瞭解不夠。針對這一情況,我們請教了專家,對波峰焊接機使用的工藝參數進行適當的檢查和調整。如預熱不足,調整了預熱時間,由原來的5秒調整到10秒,10秒調整到20秒,清理了預熱板,同時也適當調整了預熱板與夾具間的距離。另一方面,助焊劑比重隨著環境溫度和焊板的多少不斷變化,需要我們經常用密度計測量其比重,隨時添加助焊劑或稀釋劑,此法不光繁瑣,更重要的是人工方法很難掌握環境溫度變化和生産中動態因素的影響,不能精確控制其比重,也無法判斷其雜質的含量。針對此情況我們在波峰焊接機上加裝了(tc-k1型)焊劑控制儀。它通過密度感測器、溫度感測器、液位元感測器、壽命感測器,對焊劑在生産過程中的使用參數及時測量,校正補償,自動供液調整,保證了焊接質量。我們使用的助焊劑其比重爲0.83g/cm3,夏天我們取0.80g/cm3,冬天取0.81g/cm3-0.82g/cm3。再者,焊料槽中錫的質量也直接影響其質量,印製板上的銅箔、元器件的引線、各種連接端子及其鍍層侵入、助焊劑的殘留物及氧化物的不斷湧入,在元素名稱金銅鋅最大允許含量0.08 0.25 0.005
槽中溶解而造成污染,使得銅、鋅、金等各種合金組的含量超標,針對此現象我們對錫槽進行了清理,更換焊錫和高溫油,並在更換後的錫鍋時投加了金屬抗氧化片。改善了焊接質量,對波峰高度也做了適當調整。在某型號備份的焊接中,焊點的合格率在98%以上。
綜上所述,使用波峰焊接機對印製板進行焊接可獲得優良的焊接效果,也可成倍地提高效率,是電子産品必不可少的。
波峰焊的工藝發展,對電子産品的質量保障和提高生産效率,降低産品能耗,縮短産品研製周期,具有明顯的效果,目前市場上更大功率,更大容錫量,具有三波峰的焊接質量更好、生産效率更高的波峰焊接機,已經爲更多的經濟實體廣泛應用。